| Сайтом управляют :: |
Администраторы:
Сергей: icq 90-42-10
Авторы:
sLash: icq 229-792-710
Мастер: icq 228-323-825
Присоединиться » |
|
|
 |
|
| |
|
Дата: 13:49 28.02.2014 / Добавил: Робот / Комментарии (0)
Толщина каждого модуля составит 4 миллиметра, а общая толщина устройства — 9,7 миллиметра. Будут предусмотрены эндоскелеты трех размеров: малого, среднего и большого. Модули смартфона "Project Ara" подсоединяются к скелету с использованием протокола "UniPro", разработанного альянсом "MIPI".
|
|
|
