| Сайтом управляют :: |
Администраторы:
Сергей: icq 90-42-10
Авторы:
sLash: icq 229-792-710
Мастер: icq 228-323-825
Присоединиться » |
|
|
 |
|
| |
|
Дата: 07:29 08.09.2011 / Добавил: Робот / Комментарии (0)
IBM и 3M совместно разработают клеи, которые позволят склеивать друг с другом до 100 микросхем в многослойные чипы новой архитектуры. По замыслу IBM, процессоры в такой конструкции можно будет плотно упаковывать совместно с памятью, сетевыми контроллерами и другими компонентами.
|
|
|
